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Telcom alla fiera Host 2011 con Modum
In ‘vetrina’ la gamma di prodotti in materiale termoplastico
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04/10/2011 - La Telcom s.p.a. con sede principale ad Ostuni (BR) leader internazionale nel settore della trasformazione di materiale termoplastico, figura tra gli espositori della fiera Host di Milano in programma dal 21 al 25 ottobre prossimi. La gamma di prodotti che verrà presentata in tale occasione è denominata "MODUM" e comprende svariate tipologie di sedute (divani e poltrone) per indoor e outdoor, portavasi da arredo e sistemi di illuminazione in moltelici e accattivanti forme; a completare la gamma, tavoli, sgabelli e banconi da bar. 
Tutti i prodotti hanno la possibilità di essere illuminati con sistemi a Led anche con batterie ricaricabili.
 
La Telcom s.p.a. alla sua prima partecipazione all'evento, riscuote da tempo un enorme successo con la gamma di prodotti Modum, apprezzata nel settore dell'arredo giardino, trova grande riscontro nel contract per l'arredo di locali pubblici, alberghi, ristoranti e discoteche.
 
www.telcomitalia.it

 
 

















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